富士化学産業株式会社

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樹脂グループ

マガジンスティック

マガジンスティック 詳細を見る

マガジンスティックはコネクタや半導体などの電子部品や樹脂成形品・金属加工品・プレス商品などを実装・保護・梱包するための
エンジニアプラスチック押出成形製品です。自動化やセル生産による生産効率UPにかかせない製品です。
また、リユースすることにより、廃棄物の削減、梱包資材のコスト削減にも貢献出来ます。

RoHS規制・REACH規制・ハロゲンフリー対応品

2016年10月21日現在

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テープ加工品グループ

ジョイントテープ
チップ部品キャリアテープ接続用テープ

ジョイントテープ チップ部品キャリアテープ接続用テープ< 詳細を見る

モジュラータイプマウンター用キャリアテープの
スプライシングテープです。

 
その他テープ加工製品

その他テープ加工製品r 詳細を見る

基板実装・組立てに於ける作業効率の合理化用途として
各種テープ加工品の開発・販売を承っております。

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化成品グループ

防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo
コンフォーマルコーティングシリーズ

防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo コンフォーマルコーティングシリーズ 詳細を見る

電子機器の心臓部となるプリント基板の実装密度は益々高くなり、パターンの間隔は益々狭くなる傾向にあります。
そのうえ、使用環境に拠っては湿気、結露、油分、洗剤、カビ、虫の死骸、ホコリ等の異物の付着、更には振動による誤動作や
断線などが問題視されるようになってまいりました。 当社の防湿絶縁コーティング剤は常温で乾燥することによって形成された皮膜が
薄膜でありながら耐湿性と電気特性に大変優れ、各種基板のコンフォーマルコーティング用を始めとして
各種電子部品の防湿絶縁シール用として電子機器の信頼性を更に高めることに役立つと確信しています。

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UV硬化型防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo 602MCF

UV硬化型防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo UVシリーズ

UV硬化型防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo UVシリーズ 詳細を見る

Seal-glo 602MCFは、基板に塗ることで、腐食や断線の原因となる、湿気・結露、油分、埃、カビなどから守る、
防湿絶縁コーティング剤です。薄膜でも、高い防湿性と電気特性を発揮し、硫化ガスによる腐食も防ぎます。

また、UV照射での短時間硬化ができ生産性がアップします。さらに湿気併用硬化により、非照射部分も高い硬化性を実現しました。

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化成品グループ

チップ接着剤 Seal-glo NEシリーズ

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Seal-glo NEシリーズはチップ部品仮固定用接着剤として開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた
加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。 
Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90~150℃加熱で1~2分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、
高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。

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化成品グループ

アンダーフィル剤 Seal-glo UFシリーズ

アンダーフィル剤 Seal-glo UFシリーズ 詳細を見る

モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、
従来のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。
これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実装されていますが、衝撃や折り曲げ等の
外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
新たに開発されたSeal-glo アンダーフィル剤はBGAやCSPと基板の間に容易に浸透塗布され硬化する事に拠って、
半田接合部の応力が緩和され、補強され、その結果接続信頼性向上に役立ちます。
また、リペア性にも優れていますので、高価な部品や配線基板の再利用が可能になります。

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化成品グループ

Seal-glo LTGシリーズ

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Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定用に
開発された低温硬化型のエポキシ接着剤です。

Seal-glo RED Cleaner

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チップ接着剤用水系洗浄剤Seal-glo RED Cleaner

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マガジンスティック ジョイントテープ チップ部品キャリアテープ接続用テープ 防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo コンフォーマルコーティングシリーズ UV硬化型防湿絶縁コーティング剤 Seal-glo 602MCF チップ接着剤 Seal-glo NEシリーズ アンダーフィル剤 Seal-glo UF300シリーズ Seal-glo LTGシリーズ / RED Cleaner

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