富士化学产业株式会社

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树脂部门

元件料管

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料條是用於連接器半導體等電子部件、樹脂成型品、壓制部件等進行實裝、保護、捆包等工序的工程塑擠出成型品,是一款提高自動化和單元生產來提高生產效率不可缺少的產品。 另外,可回收再利用,減少了廢棄物以及包裝材料成本。。

RoHS規制・REACH規制・ハロゲンフリー対応品

2016年10月21日現在

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胶带加工品グループ

连接料带
元器件部品料帶連接膠帶

连接料带 元器件部品料帶連接膠帶< 詳細を見る

模組式貼片機用的料帶連接膠帶

 
其他类加工品

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为了提高基板实装作业合理化,推荐使用以下的各种胶带加工品

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 化学品部门

防湿绝缘涂料 Seal-glo
系列高品质三防漆

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隨著作為電子產品核心部件的線路板的貼裝浓度日益增加,印刷線路的間隔也在日益變窄。同時,一直未被重視的濕氣、結露、油分、清洗劑、霉點、蟲子的屍體、灰塵等異物的附著,以及加之震動等造成的失控、短路、斷路等都變成了問題。 Seal-glo防濕絕緣塗料系列產品通過乾燥所形成的薄膜,不但非常之薄而且具有優良的耐濕性和電氣特性,可以對基板起到良好的防潮、防塵、絕緣等作用,進而大幅度的提高了電子設備的信賴性。

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UV固化型防湿绝缘涂料 Seal-glo 602MCF

UV固化型防湿绝缘涂料 Seal-glo UV系列

UV固化型防湿绝缘涂料 Seal-glo UV系列 詳細を見る

Seal-glo 602MCF是用于涂覆在线路板上形成膜层,防止线路板由于湿气,结露,油污,灰尘,霉菌等异物附着引起腐蚀和短路问题发生的一种防湿绝缘涂料。 膜层薄,具有良好的防湿性以及电气特性,耐硫化氢腐蚀性能优良。

此外,UV照射固化时间短,可大幅提高生产性能。并且,湿气固化并用,UV光照射不到的阴影部位也能完全固化。

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 化学品部门

元器件固定用接着剂 Seal-glo NE系列

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Seal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬化的特性,而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求,充分地滿足廣大用戶的需求。

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 化学品部门

底部填充胶 Seal-glo UF系列

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了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封裝領域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推廣。 BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝後會受到溫度衝擊,以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響,使得BGA.CSP和線路板之間連接的信頼性得不到很好的保證。 這個問題近年來正在受到越來越多了關注。 本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優良的填充特性;固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力,補強BGA與基板的連接的作用,進而大大地增強了連接的可信賴性。 另外,Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

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 化学品部门

Seal-glo LTG系列

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Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定用に
開発された低温硬化型のエポキシ接着剤です。

Seal-glo RED Cleaner

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接着剂用水系清洗剂Seal-glo RED Cleaner

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元件料管 连接料带 元器件部品料帶連接膠帶 防湿绝缘涂料 Seal-glo 系列高品质三防漆 UV固化型防湿绝缘涂料 Seal-glo 602MCF 元器件固定用接着剂 Seal-glo NE系列 底部填充胶 Seal-glo UF300系列 Seal-glo LTG系列 / RED Cleaner

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